최근 반도체 기업 실적 발표로 바라보는 반도체 업황

4/25, 하이닉스 실적에서 언급한 향후 전망

HBM 수요는 여전히 견고

“수요 가시성이 높은 HBM을 위한 캐파(CAPA·생산 능력) 확보에 우선순위를 두고 있다”며 “일반 D램 생산에 활용되는 웨이퍼 캐파는 제한을 받을 것”이라고 말했다.

“올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의한 것으로, 이미 매진됐다”며 “올해 이후에도 HBM 시장은 급성장을 지속할 것으로 전망해 장기 프로젝트를 논의하고 있다”

SSD 제품 가격 상승

“기업용 SSD(eSSD) 판매를 확대해 직전 분기 수준의 출하량을 유지했고, 평균판매단가(ASP)는 제품 가격이 오르면서 30% 이상 상승했다”

D램 재고 감소 , 하반기에는 범용제품 재고 소진이 빨라질 것

D램·낸드 재고가 소진되고 있다는 점도 분명히 했다. 선단 공정 제품을 중심으로 생산이 확대되며 하반기부터는 범용 제품의 재고 소진에 속도가 붙을 것으로 봤다.

다만 낸드에선 일반 응용처 수요가 개선되고 있지 않다는 시각도 내비쳤다. 김 CFO는 “낸드는 D램보다 뒤늦게 AI의 수혜를 받겠으나 일반 응용처 수요 개선이 유의미하지 않다”며 공장 가동률 회복을 신중하게 결정하겠다

4/24, 텍사스 인스트루먼트 재고조정 완료로 하반기 견조한 성장 예상

텍사스 인스트루먼트가 견고한 실적 등을 발표하며 6%대 시간 외 상승

텍사스 인스트루먼트는 실적 컨퍼런스 콜에서 고객들의 재고 조정이 종료되어 감에 따라 향후 전망도 낙관적이라고 발표.

이에 힘입어 마이크론을 비롯해 엔비디아 등 많은 반도체 기업들도 1%대 상승 중. SOXX도 1.52% 상승 중.

가이던스가 불만족스러웠던 TSMC 실적

• TSMC는 ’24년 파운드리 성장률 전망을 당초 ‘약 20%’에서 ‘10% 중후반’으로 하향 조정했다.
• 메모리 반도체를 제외한 전체 반도체 부문 성장률 전망치도 ‘10% 이상’에서 ‘약 10%’로 하향

TSMC는 거시경제와 지정학적 불확실성으로 수요가 줄고 있다고 분석했다.

“(전쟁, 고금리 등) 거시경제 및 지정학적 불확실성이 소비자 심리와 최종 반도체 수요에 부담을 주고 있다”

ASML도 수요 감소를 언급

ASML 실적 발표에서 ASML은 파운드리 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비 신규 주문액이 작년 4분기 56억유로에서 올해 1분기 6억5000만유로로 88.4% 급감했다고 밝혔다.

파운드리 공급 과잉 가능성

TSML, 삼성전자, 인텔 등이 미국 , 일본등에 경쟁적으로 파운드리 공장을 신설하고 있는데 이는 향후 공급 과잉으로 이어질 가능성이 제기된다.

삼성전자는 미국 텍사스주에 건설중인 파운드리 공장 양산 시점을 2024년 말에서 2026년으로 연기했다.

삼성전자의 연기 이유는 공급 과일 가능성이 크지만 생각만큼 파운드리 수율을 낼 자신이 없기 때문일수도 있다. 이느누 보다 삼성전자에게 매우 매우 불리한 악재라고 판단된다,

이러한 파운드리 공급 가능성은 AI 수요는 여전히 증가하지만 스마트폰, 자동차, PC용 칩 주문이 기대에 못 미친다는 TSMC 평가이다.

“스마트폰 시장은 점진적인 회복세를 보이고 있고 PC는 회복 속도가 더디다”
“일반 서버 시장은 살아나지 않고 자동차 재고는 계속 늘고 있다”

파운드리 기업들은 장비 투자를 줄이고 신규 라인 가동을 늦추면서 중장기 생산 전략을 조정하고 있다는 업계 소식이다.

TSMC, 삼성전자 등 파운드리 업체들은 신규 투자를 줄이며 업황 둔화에 대비하고 있다. 파운드리의 필수장비인 네덜란드 ASML 극자외선 노광장비(EUV) 신규 수주액이 지난해 4분기 56억유로에서 올 1분기 6억5600만유로로 88.4% 감소한 데서 확인된다.