삼성전자, SK하이닉스 꺾고 HBM 1위 왕좌 탈환한다? (UBS 보고서 & 실적 컨콜 완벽 분석)를 분석해 봅니다.
안녕하세요! 반도체 시장의 핵심 변수와 주가 향방을 정밀하게 짚어드리는 테크·금융 블로그입니다.
최근 주식 시장에서 삼성전자 주가를 둘러싸고 “HBM 주도권을 완전히 빼앗겼다”는 회의론과 “HBM4 세대부터 역전이 시작된다”는 낙관론이 팽팽히 맞서왔습니다.
하지만 최근 글로벌 IB인 UBS(담당 애널리스트 니콜라스 고도아)가 발행한 파격적인 보고서와 삼성전자 DS(반도체) 사업부의 실적 컨퍼런스콜 발표를 종합해 보면, HBM 시장의 판도가 6세대(HBM4)를 기점으로 완전히 재편될 가능성이 입증되고 있습니다.
UBS 보고서의 핵심 전망과 컨퍼런스콜 수혜 포인트, 그리고 이에 따른 삼성전자 주가 목표치를 표와 함께 알기 쉽게 정리해 드립니다.
📊 1. UBS 전망: 글로벌 HBM 시장 점유율 역전 시나리오 (2024~2027)
UBS는 비트(Bit) 출하량 기준으로 글로벌 HBM 시장 점유율이 다음과 같이 변동할 것으로 예측했습니다.
| 연도 | SK하이닉스 | 삼성전자 | 마이크론 | 시장 판도 및 핵심 메커니즘 |
| 2024년 | 53% | 40% | 7% | SK하이닉스의 HBM3/3E 독점적 지위 견지 |
| 2025년 | 59% | 20% | 21% | 삼성전자 HBM3E 인증 지연 및 라인 재정비 구간 |
| 2026년(E) | 48% | 30% | 21% | 삼성전자 HBM4 샘플 양산 및 공급 확대 가시화 |
| 2027년(E) | 39% | 41% (1위 역전) | 20% | 삼성전자, 글로벌 HBM 1위 왕좌 탈환 |
💡 핵심 요약: 5세대(HBM3E)까지는 SK하이닉스의 우위가 이어졌으나, 6세대(HBM4) 및 7세대(HBM4E) 세대 전환이 본격화되는 2026~2027년을 기점으로 삼성전자가 시장 점유율 1위에 등극할 것으로 전망됩니다.
🔑 2. 삼성전자 HBM 1위 역전의 3대 핵심 동인
UBS 보고서는 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 역전에 성공하는 이유로 다음 3가지를 꼽았습니다.
- HBM4/4E 빠른 세대 전환 및 수율 안정화: HBM3E에서 HBM4로 빠르게 시장 흐름이 이동하는 과정에서 삼성전자의 수율 개선과 고객사 인증 속도가 가장 가속화되고 있습니다.
- 글로벌 빅테크(엔비디아·AMD) 향 공급량 폭증:
- 엔비디아: 차세대 아키텍처(루빈 등)용 HBM4부터 삼성전자 물량 채택을 대폭 확대하고 있습니다.
- AMD: AI 플랫폼 ‘헬리오스’의 메인 메모리 공급사로 삼성전자를 지정하고 HBM4 우선 배치를 진행 중입니다.
- 압도적인 생산 공간(Fab Space) 기반: 경쟁사인 SK하이닉스가 연간 설비투자(CapEx)를 40조 원대 후반으로 늘리더라도 이천·청주 팹의 물리적 공간 한계에 직면하는 반면, 삼성전자는 평택 메가팹(P4, P5)을 보유하고 있어 물리적 캐파 확장성에서 압도적 우위를 점합니다.
🎙️ 3. 삼성전자 실적 컨퍼런스콜(IR)로 본 펀더멘털 실체
실적 컨퍼런스콜에서 발표된 DS(반도체) 사업부의 공식 입장과 시장 대응 방향을 UBS 분석과 결합해 보면, 시너지가 더욱 명확해집니다.
① “HBM4부터 파운드리+메모리 ‘Turnkey(일동)’ 솔루션 가동”
HBM4 세대부터는 칩 제일 아랫단에 위치하는 베이스 다이(Base Die)를 메모리 공정이 아닌 첨단 로직 파운드리 공정(4nm/3nm)으로 제작해야 합니다. 삼성전자는 ‘메모리 + 첨단 파운드리 + 2.5D Advanced Packaging’을 한 회사 안에서 동시에 제공할 수 있는 전 세계 유일의 토털 솔루션 기업입니다. 컨콜에서도 차세대 맞춤형(Custom) HBM4 고객사 확보 현황이 순조롭게 진행되고 있음을 공식화했습니다.
② ‘HBM 3대 1의 법칙’과 범용 D램 단가 폭발
컨콜 분석에 따르면 HBM4 1단위를 생산하기 위해 일반 범용 D램 웨이퍼 3~4개를 희생해야 하는 ‘HBM 3대 1 법칙’이 작용합니다. 삼성전자가 HBM4 생산을 늘릴수록 시장의 일반 서버/PC용 D램 공급이 강제로 줄어들어, 범용 D램 가격까지 동반 상승하는 강력한 마진 레버리지 효과가 완성됩니다.
③ 중국 CXMT 추격에 대한 기술적 방화벽 구축
중국 창신메모리(CXMT)가 IPO 자금을 바탕으로 레거시 D램을 늘리고 있으나 , 미 상무부 제재로 첨단 파운드리 접근이 차단되어 HBM4 시장 진입은 불가능합니다. 삼성전자가 HBM4 중심 체제로 전환하는 것은 중국의 추격을 완벽하게 따돌리는 ‘초격차 방화벽’이 됩니다.
📌 4. HBM 세대별 특성 및 생태계 비교
| 구분 | 5세대 (HBM3E) | 6세대 (HBM4) / 7세대 (HBM4E) |
| 주요 적용 공정 | 메모리 공정 중심 (1b D램) | 1c D램 + 4nm/3nm 파운드리 베이스 다이 |
| 버스 인터페이스 | 1024-bit | 2048-bit (데이터 통로 2배 확장) |
| 시장 주도권 | SK하이닉스 우위 (2024~2025) | 삼성전자 점유율 1위 역전 (2027년 41%) |
| 중국 CXMT 진입 여부 | 레거시/일부 진입 시도 | 원천 차단 (파운드리 생태계 배제) |
| 삼성전자 경쟁력 | 인증 속도 지연 해소 과정 | P4/P5 메가팹 + 턴키(파운드리+패키징) 강점 |
📈 5. 삼성전자 주가 전망 및 목표주가 업데이트
UBS 보고서의 점유율 역전 전망, TSMC의 파운드리 단가 인상 , 관세청 D램 수출 단가 급등 데이터 등을 종합할 때 삼성전자의 중장기 주가 전망은 우상향 궤적이 더욱 확고해졌습니다.
- 단기 모멘텀: 모건스탠리의 피크론 경고나 중국 CXMT 상장 소음으로 인한 장중 급등락은 ‘펀더멘털 훼손이 아닌 박스권 하단 매수 타점’이었음이 데이터로 입증되었습니다. 3분기 실적 발표 및 HBM4 대량 출하 시점이 다가올수록 외국인 저가 매수세(Short Covering)가 강하게 들어올 것입니다.
- 2028년 ’17만 원 돌파’ 가시성 확보: 삼성전자가 2025년 10월 도입한 성과연동 주식보상(PSU) 조건인 ‘3년 뒤(2028년 10월) 주가 170,000원 돌파(기준가 85,000원 대비 2배수 600주 지급)’ 조건 충족 가능성이 매우 높아졌습니다.
- 글로벌 IB 목표가 현실화: 뱅크오브아메리카(BofA)의 200,000원 이상, 맥쿼리(Macquarie)의 240,000원 목표 주가는 HBM4 시장 점유율 1위(41%) 달성 시나리오와 정확히 일치합니다.
| 구분 | 증권사 (발행처) / 발표시기 | 목표주가 (원) | 투자의견 | 주요 상향/유지 근거 요약 |
| 국내 | 한국투자증권 (2026.07.31) | 650,000 | BUY (매수) | 다년 장기공급계약(LTA) 확대 및 2027년 HBM 단가 상승 반영 |
| 국내 | KB증권 (2026.07.08) | 600,000 | BUY (매수) | 2028년까지 메모리 공급 부족 장기화, 2026~2027년 영업이익 대폭 상향 |
| 외국계 | BofA (뱅크오브아메리카) (2026.07.06) | 550,000 | Buy (매수) | AI 인프라 구축 장기화(2030년까지) 및 HBM4 주도권 확보 기대 |
| 국내 | 미래에셋증권 (2026.07.30) | 370,000 | BUY (매수) | 글로벌 멀티플 조정을 반영해 하향하나 2028년까지 실적 영향은 제한적 |
| 외국계 | 중국계 증권사 (CICC 등) (2026.04.22) | 356,000 | Buy (매수) | 해외 IB 및 중화권 자금 유입 모멘텀, K-반도체 밸류에이션 재평가 |
| 국내 | BNK투자증권 (2026.07.31) | 300,000 | BUY (매수) | 단기 업황 및 밸류에이션 보수적 반영 |
| 외국계 | 노무라증권 (Nomura) (2026.04 초) | 320,000 | Buy (매수) | 1c D램 및 HBM4 세대전환을 통한 점유율 1위 역전 모멘텀 |
| 외국계 | JP모건 (JPMorgan) (2026.04 초) | 300,000 | Overweight | AI 메모리 만성 공급 부족에 따른 정당한 밸류에이션 부여 |
| 국내 | 하나증권 (2026.04 초) | 300,000 | BUY (매수) | D램 ASP(평균판매단가) 상승 지속 및 파운드리 가치 재평가 |
| 외국계 | 씨티그룹 (Citi) (2026.04 초) | 280,000 | Buy (매수) | HBM 3대 1 법칙에 따른 범용 D램 공급 제약 마진 레버리지 |
| 국내 | 흥국증권 (2026.04.06) | 260,000 | BUY (매수) | 2026~2027년 영업이익 전망치 대폭 상향 반영 |
| 외국계 | 모건스탠리 (Morgan Stanley) (2026.04 초) | 248,000 | Equalweight | 하반기 피크론 완화 조짐 및 3분기 메모리 가격 급등 전망 반영 |
| 외국계 | 맥쿼리 (Macquarie) (2026년 상반기) | 240,000 | Outperform | 2028년까지 뚜렷한 공급 해소가 없는 D램 슈퍼사이클 플랫폼 진입 |
| 국내 | iM증권 (2026.01.29) | 200,000 | BUY (매수) | 메모리 실적 턴어라운드 및 HBM3E/HBM4 공급 가시화 |
🎙️ 삼성전자 파운드리 사업부 컨퍼런스콜 핵심 요약
삼성전자 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜(IR)에서 파운드리(Foundry) 사업부와 관련하여 언급된 모든 핵심 발표 내용 및 질의응답(Q&A) 요약입니다.
이번 컨퍼런스콜에서 파운드리 사업부는 선단 공정 가동률 풀가동, 2나노 수주 확대, 미국 테일러 팹 투자의 본격화, 그리고 조기 흑자 전환 가능성을 강력히 피력했습니다.
1. 실적 개선 및 가동률 현황
- 매출 성장 및 실적 개선: 2분기 파운드리 사업부는 HBM 베이스 다이(Base Die) 공급과 미주 AI/HPC 고객사 수요 증가에 힘입어 매출이 대폭 증가했습니다. 충당금 반영 전 기준 실적 역시 큰 폭으로 개선되었습니다.
- 8나노 이하 선단 공정 풀가동: 전 반도체 노드 공정의 가동률이 전년 동기 대비 개선되었으며, 특히 8나노 이하 선단 공정은 수요 강세 제품 중심으로 가동률이 최대 수준(사실상 풀가동)에 도달했습니다.
- 하반기 전망: 하반기에도 선단 공정 수요 지속에 따라 파운드리 매출 두 자릿수 성장을 전망했습니다.
2. 흑자 전환 및 수익성 전망
- 흑자 전환 시점: 수주 산업 특성상 구체적 날짜를 지정하긴 어렵지만, 가동률 상승 및 선단 공정 비중 확대로 인해 “가까운 시일 내 파운드리 흑자 전환이 가능할 것”으로 공식 언급했습니다.
- 수요 초과 상태: 현재 AI 및 HPC용 선단 공정 생산능력(CapEx) 증설 속도가 폭발적인 수요 증가를 따라가지 못하는 상황(공급 부족)이 지속되고 있습니다.
3. 첨단 공정(2나노) 및 HBM 턴키 수주 성과
- 2나노(GAA) 빅테크 수주 확대: 대형 클라우드서비스사업자(CSP) 및 글로벌 빅테크 고객을 중심으로 2나노 공정 수주를 모바일, AI, HPC 영역 전반으로 확대하고 있습니다.
- HBM4 베이스 다이 턴키(Turnkey) 경쟁력: HBM4 및 HBM4E 세대부터 적용되는 커스텀 베이스 다이를 삼성 파운드리 첨단 공정(4nm/3nm)으로 제작하고, 메모리 사업부와 협력하여 패키징까지 일괄 제공하는 턴키 솔루션 수주가 가속화되고 있습니다.
4. 미국 테일러 공장 투자 및 CAPEX 현황
- 테일러 팹 투자 본격화: 미국 테일러 공장의 적기 가동을 위한 시설 투자가 본격화되면서 파운드리 부문 2분기 집행 투자가 전분기 대비 크게 증가했습니다.
- LTA(장기공급계약) 체결 추진: 안정적 가동률 확보를 위해 생산 능력의 상당 비율(최대 70% 수준)에 대해 주요 글로벌 고객사들과 장기공급계약(LTA) 체결을 추진/계획 중입니다.
📋 파운드리 사업부 핵심 지표 및 질의응답 요약
| 구분 | 주요 발표 및 답변 내용 |
| 8나노 이하 가동률 | 최대 수준 (풀가동) 달성 |
| 흑자 전환 시점 | 가까운 시일 내 가능으로 전망 |
| 하반기 매출 전망 | 전년/전분기 대비 두 자릿수 성장 |
| 2나노 공정 | CSP/AI/HPC 대형 고객사 수주 본격 체결 중 |
| HBM 시너지 | HBM4 커스텀 베이스 다이(Base Die) 파운드리 수주 연결 |
| 미국 테일러 팹 | 투자 본격화 및 LTA 체결 추진으로 적기 가동 준비 |
💡 요약 인사이트
그동안 파운드리 사업부의 발목을 잡았던 가동률 저하와 적자 폭이 AI/HPC 및 HBM4 베이스 다이 수요 폭발로 빠르게 해소되고 있습니다. 8나노 이하 선단 공정이 풀가동 체제에 돌입함에 따라 하반기 파운드리 흑자 전환이 삼성전자 전체 실적 및 밸류에이션 재평가의 핵심 동력으로 작용할 것으로 기대됩니다.
💡 최종 결론 및 투자 전략
UBS의 이번 보고서와 삼성전자의 실적 컨퍼런스콜은 삼성전자가 단순한 레거시 메모리 상승 수혜주를 넘어 ‘차세대 HBM4 AI 메모리 시장의 새로운 패권자’로 올라서고 있음을 보여주는 결정적 시그널입니다.
단기 수급 노이즈나 시장의 피크아웃 소음으로 인한 주가 출렁임은 패닉셀 대상이 아니며, 2027~2030년 슈퍼사이클 플랫폼 진입 전 찾아오는 확실한 분할 매수 기회로 활용하는 전략이 유효합니다.
Disclaimer: 본 포스팅은 공시 데이터 및 글로벌 투자은행 리서치 보고서를 기반으로 작성된 정보 제공 목적의 글이며, 투자의 최종 책임은 본인에게 있습니다.